哈福集團(tuán)將于2017年3月17-19日參加在蘇州國(guó)際博覽中心舉辦的“2017華東電路板暨表面貼裝展覽會(huì)”，展臺(tái)號(hào)：C1館AX6。
本次展會(huì)亮點(diǎn)有：
新型微堿性化學(xué)銀HAR-78工藝
產(chǎn)品特色
1、鍍液不含硝酸，無(wú)咬蝕銅線(xiàn)及側(cè)蝕問(wèn)題。
2、鍍液不含緩蝕劑及滲透劑。
3、鍍液為全絡(luò)合劑系統(tǒng)，所得銀層為純銀層,不含碳或有機(jī)物。
4、純銀層焊接時(shí)焊球內(nèi)沒(méi)有氣泡，焊接強(qiáng)度高。
5、鍍液可以施鍍1-5分鐘，以保證盲孔內(nèi)全鍍上銀同時(shí)又不會(huì)咬蝕銅線(xiàn)和側(cè)蝕。
6、鍍液呈微堿性但不會(huì)攻擊綠漆，純銀層防變色性能優(yōu)異，無(wú)需浪費(fèi)無(wú)硫手套和無(wú)硫紙。
主推直接電鍍（水平通孔、有機(jī)導(dǎo)電膜）工藝
產(chǎn)品特色
1、不使用致癌物甲醛，更環(huán)保；
2、更少的用水量，更低的能耗，更少?gòu)U物的產(chǎn)生，更保護(hù)地球；
3、品質(zhì)完全達(dá)到IPC600標(biāo)準(zhǔn)，性?xún)r(jià)比高；
4、獨(dú)特的設(shè)備設(shè)計(jì)，更適合高縱橫比的通孔工藝；
5、工藝流程更適合精細(xì)線(xiàn)路制作；
6、更簡(jiǎn)潔的工藝步驟，更低的PCB制造綜合成本
7、使用水平設(shè)備，降低操作者勞動(dòng)強(qiáng)度，美化工作環(huán)境。
以及膠紙膠帶、堿性化銀、化鎳金、OSP、化學(xué)錫、助焊劑、中粗化等PCB系列電子化學(xué)品和人類(lèi)保健品、靶向抗癌藥。 
